对 BIOS 进行修改和刷写，可以解锁 BIOS 的其它功能。

资料

论坛

1 2	http://www.smxdiy.com/ https://www.bios-mods.com/

其它

1 2	https://www.cnblogs.com/simadi/p/4357057.html https://www.win-raid.com/t154f16-Tool-Guide-News-quot-UEFI-BIOS-Updater-quot-UBU.html

常用工具

BIOS Backup TooKit

BIOS 备份。

1	https://www.jb51.net/softs/193820.html

DMIScope

查看 BIOS 信息。

1	http://www.xz7.com/downinfo/495965.html

RW

查看 BIOS 信息。

1	http://www.uzzf.com/soft/86050.html

BIOS 工具包

1	https://www.bios-mods.com/downloads/

BurnInTest

电脑稳定性测试工具。

Thaiphoon

读取内存参数。

1	http://www.softnology.biz/files.html

打开软件并点击 Read 获取 SPD 信息，选择内存后点击 Report，然后直接页面拉到最下面，点击 Show delays in nanoseconds。点击 Export，选择 Complete HTML Report，即可生成包含内存信息的配置文件。

BIOS 降级

华硕

华硕主板在 Windows 下可用 WinFlash 进行 BIOS 刷写操作，但只能升级而不能降级。WinFlash 下载链接如下。

1	https://www.pcsoft.com.cn/soft/166235.html

为绕过限制，可新建WinFlash的快捷方式，在快捷方式下右键点击属性，在目标一栏的最后加上参数/nodate，再双击打开快捷方式即可。注意，此法只能降级官方BIOS而不能刷修改版BIOS。

UEFI BIOS

以本机华硕笔记本为例，类型为 AMI BIOS。

制作 EFI Shell 与 grub 引导盘

准备一个 U 盘，格式化为 FAT32 格式。打开以下链接，将整个项目 Download 下来后解压，将所有内容复制到 U 盘内。

1	https://github.com/holoto/efi_shell_flash_bios

打开以下链接并下载modGRUBShell.efi，改名为bootx64.efi，并复制到EFI/BOOT/grub efi shell for setup_var替换。

https://github.com/datasone/grub-mod-setup_var

# 或以下链接
http://brains.by/posts/bootx64.7z

打开EFI/BOOT，把efi shell for flash bios目录里的文件复制到此目录即可启动EFI Shell，把 grub efi shell for setup_var目录里的文件复制到此目录即可启动grub。

重启电脑，在 BIOS 里选择 U 盘启动即可。

修改隐藏设置

需要先从官网获得 BIOS 固件。

提取条目

下载 UEFITool，链接如下。

1	https://github.com/LongSoft/UEFITool

用 UEFITool 打开原 BIOS，通过搜索功能搜索 BIOS Lock 或 DVMT，注意搜索框需切换到Text选项卡。在搜索结果所指向的 PE32 模块点击右键（一般并非整个 GUID），选择 Extract body，保存为 bin 文件，完成提取。

下载 IFR Extractor，链接如下。

1 2	https://www.appgao.com/files/288.html https://github.com/LongSoft/Universal-IFR-Extractor

用 IFR Extractor 打开所提取的文件，保存为 txt。打开 txt 后可以看到 BIOS 所有可调整的条目及选项，现以 BIOS Lock 条目说明如下。

# One Of表示条目名称，VarStoreInfo表示对应地址，VarStore表示值
One of: BIOS Lock, VarStoreInfo (VarOffset/VarName): 0x8A6, VarStore: 0x1, QuestionID: 0x931, size: 1, Min: 0x0, Max 0x1, Step: 0x0 {05 91 1C 08 1D 08 31 09 01 00 A6 08 10 10 00 01 00}

# 可选项及对应值
    Default: DefaultId: 0x0, value (8 bit): 0x1 {5B 06 00 00 00 01}
    One Of Option: Disabled, value (8 bit): 0x0 {09 07 04 00 00 00 00}
    One Of Option: Enabled, value (8 bit): 0x1 {09 07 03 00 00 00 01}

End One Of {29 02}

搜索并记录所需要修改的条目。如需修改 BIOS Lock，则记下其地址0x8A6和要修改成的值0x0[Disabled]。

注意如果是如下的Numeric形式，则表明此条目为填写数字的内容，该地址的值在 Min 和 Max 之间即可。

1
2
3

Numeric: Wake up hour, VarStoreInfo (VarOffset/VarName): 0xF, VarStore: 0x1, QuestionId: 0x30, Size: 1, Min: 0x0, Max 0x17, Step: 0x1 {07 91 DC 00 DD 00 30 00 01 00 0F 00 10 10 00 17 01}
                 Default: DefaultId: 0x0, Value (8 bit): 0x0 {5B 06 00 00 00 00}
             End {29 02}

对于该 txt 的内容，Suppress If 语句用于禁用子菜单，True 和 False 分别被编码为 46 02 和 47 02。

修改条目

从 U 盘进入 grub，输入以下命令以修改。下面以 BIOS Lock 为例。

1 2	setup_var_3 0x8A6 // 查找BIOS Lock地址 setup_var_3 0x8A6 0x0 // 更改BIOS Lock地址值为0x0[Disabled]

常见问题

无法修改条目

1	https://habr.com/en/post/190354/

修改启动固件

修改文件

显示隐藏菜单

通过 AFUWIN

下载 AFUWIN，链接如下。打开 AFUWIN，点击 Save 提取 BIOS。

1	http://www.winwin7.com/soft/xtgj-8140.html

下载 AMIBCP，链接如下。

1	https://www.onlinedown.net/soft/1114140.htm

用 AMIBCP 打开所提取的 rom 文件，左侧目录栏切换到 Setup。在 Setup 内部为 BIOS 的具体条目，将需要显示的条目由 Default 改为 Supervisor 或 USER，修改完成后保存为新的 rom 文件。对于本机而言，有两个 Setup 菜单，其中第二个才是华硕的 UEFI BIOS 菜单，且需要修改为 Supervisor 才能使显示生效。

通过 UEFITool

用 UEFITool 打开从官网下载的 BIOS 固件，搜索 Setup，找到固件的 Setup DXE。在其上点击右键，选择Extract body...并保存为 setup.bin。

以二进制文件方式打开 setup.bin，搜索01 01 00 01 01 01。若存在，则证明有菜单被隐藏，将 00 改为 01 即可。

找到需要修改的条目，True 为 46 02，False 为 47 02，修改为对应选项。完成后保存，回到 UEFITool，右键选择Replace body...，选择刚才修改好的文件，另存为新的 BIOS 固件即可。

删除 WLAN/WWAN 白名单

用 UEFITool NE 打开 BIOS，搜索 Text，内容为Unauthorized Wireless network card is plugged in。然后用旧版 UEFITool 打开 BIOS，切换到相同的位置，右键单击PE32 image section并选择extract the body。

用 IDA Pro 打开提取出来的文件，搜索以下内容，即上面的字符串。

55 00 6E 00 61 00 75 00 74 00 68 00 6F 00 72 00 69 00 7A 00 65 00 64 00 20 00 57 00 69 00 72 00 65 00 6C 00 65 00 73 00 73 00 20 00 6E 00 65 00 74 00 77 00 6F 00 72 00 6B 00 20 00 63 00 61 00 72 00 64 00 20 00 69 00 73 00 20 00 70 00 6C 00 75 00 67 00 67 00 65 00 64 00 20 00 69 00 6E

双击找到的结果，单击其自动生成的名称并按 X 转到外部参照，然后打开弹出的函数。从流程图中可看出，一旦检测到未经授权的卡，BIOS 将进入无限的 while 循环，示例如下。

│
│   ┌───────────────────────────
│   │ ;检测代码，若为未经授权的卡，则设bl=1
│   │ loc_18000038C:
│   │ lea  rcx, aUnauthorizedWI ;"\nUnauthorized Wireless network card is plugged in"
│   │ call sub_180000948
│   │ mov  bl, 1
│   └──┬────────────────────────
└──────┤
    ┌──┴────────────────────────
    │ ;检测bl是否为空，若为空则继续下面的操作，否则将进入loc_1800003A6循环
    │ loc_18000039A:
    │ test bl, bl
    │ jz   short loc_1800003AE ;若bl为零则跳转
    └──┬────────────────────────
┌──────┤
│   ┌──┴────────────────────────
│   │ mov  [rsp+28h+arg_10], 1
│   └──┬────────────────────────
│ ┌────┤
│ │ ┌──┴────────────────────────
│ │ │ loc_1800003A6:
│ │ │ mov  eax, [rsp+28h+arg_10]
│ │ │ test eax, eax
│ │ │ jnz short loc_1800003A6 ;若eax不为零则跳转
│ │ └──┬────────────────────────
│ └────┘
└──────┐
    ┌──┴────────────────────────
    │ loc_1800003AE:
    │ mov  rbx, [rsp+28h+arg_0]
    │ add  rsp, 20h
    │ pop  rdi
    │ retn
    │ sub_180000324 endp
    └───────────────────────────

为防止进入循环，点击 loc_18000039A 的 jz 语句，选择 Edit-Patch program-Assemble…，将语句从 jz 更改为 jmp，如下。

1	jmp short loc_1800003AE

也可通过其它修改方式。查看代码，可发现当以下变量为 true 时，白名单检测才会生效。

void sub_180000324(){
    ...
    if( byte_180001AF1 && ... ){
        // 包含"Unauthorized"字符串的代码
    }
    if( byte_180001AF0 && ... ){
        // 包含"Unauthorized"字符串的代码
    }
    ...
}

通过 Xrefs 寻找这两个变量被定义的位置。回到_ModuleEntryPoint，可发现这两个变量的值来自另外两个全局变量。

EFI_STATUS __cdecl ModuleEntryPoint(EFI_HANDLE ImageHandle, EFI_SYSTEM_TABLE *SystemTable)
{
    ...
    byte_180001AF1 = byte_1800019BD;
    byte_180001AF0 = byte_1800019DC;
    ...
}

通过查看，可发现如下内容。即这两个变量为全局配置，用于配置是否启用 WLAN 和 WWAN 白名单。

...
.data:00000001800019BD byte_1800019BD db 1 ; DATA XREF: _ModuleEntryPoint+11↑r
...
.data:00000001800019DC byte_1800019DC db 1 ; DATA XREF: _ModuleEntryPoint+18↑r
...

点击对应字节，即可跳转到十六进制视图并查看内容。将对应内容从 01 修改为 00 即可。修改完成后点击 Edit-Patch program-Apply patches to input file…保存更改。

在旧版 UEFITool 刚才的位置上右键，点击 Replace body…，选择刚才修改过的文件。然后点击 Save image file…保存。

刷入文件

将修改好的 BIOS 修改为 bios.rom 并放入 U 盘根目录。从 U 盘进入 EFI Shell，输入以下命令以备份并刷写 BIOS。

map // 列出所有硬盘设备
fs0: // 选择U盘（根据上面的设备编号输入）
ls // 列出U盘内容
Fpt.efi -d backup.rom -bios // 备份BIOS到backup.rom
Fpt.efi -f bios.rom -bios // 刷写bios.rom

若提示 Error 368 错误，则需先按照上面 grub 修改 BIOS 设置的流程，将 BIOS Lock 设为 Disabled。注意，本机刷入修改版的 BIOS 后并无作用。

手动删减引导条目

进入 EFI Shell 并输入以下命令，记录硬盘信息和引导条目信息。

1 2	map // 列出所有硬盘设备 bcfg boot dump // 列出所有引导条目

删除条目

一般而言保留 DevPath 为 HD 开头的设备，而删除 PciRoot 开头的设备。记录选项编号并输入以下命令删除。

1	bcfg boot rm XX // XX是选项编号

增加条目

1 2	# XX为要添加的选项编号，FSX:\为Clover所在的EFI分区名称，CloverBoot为条目名称 bcfg boot add XX FSX:\EFI\CLOVER\CLOVERX64.EFI "CloverBoot"

Phoenix BIOS

显示隐藏菜单

检查长度

下载 Phoenix BIOS Editor 以及要修改的原版 Phoenix BIOS 文件。Phoenix BIOS Editor 下载链接如下。

1	https://dl.pconline.com.cn/download/821568-1.html

用 Phoenix BIOS Editor 打开 BIOS 文件，若提示 Invaild rom length，则用十六进制编辑器打开 BIOS 文件，把 00100010h 至结尾的内容清除后保存即可，这一部分是 BIOS 文件的附加信息。

提取模块

打开 BIOS 文件后进入 C:\Program Files (x86)\Phoenix Technologies Ltd\BIOS Editor\TEMP 目录，复制 OLD1.RLS、STRINGS0.ROM（或 STRINGS00.ROM）、TEMPLAT0.ROM（或 TEMPLAT00.ROM）到任意位置。

用十六进制编辑器打开以上复制出来的文件，复制 OLD1.RLS 的头两个字节（如 D6 70）并在 STRING0.ROM 中查找这两个 HEX 值，取搜索结果较前的一个。在 STRING0.ROM 中，这两个字节之前（不含）的被称为 header，长度应该为 0x1C。删掉 header 并保存为 STRING.ROM。

查找菜单位置

在 Phoenix BIOS Editor 的 STRING 窗口中搜索要解锁的菜单名称。此处以 Intel VT 菜单为例，可搜索 Virtualization、VT Feature 等关键词，可确定菜单名称为 Intel(R) Virtualization Technology。在 STRING.ROM 中搜索前面所找到的名称，记下字符串开头对应的地址值，此处以 0x00002CFD 为例。忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为 HEX 值在 STRING.ROM 中搜索，此处为 FD 2C。记下这两个字节所对应的地址值，此处为 0x0000030A。

忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为 HEX 值在 TEMPLAT0.ROM 中搜索，此处为 0A 03。从 0A 03 的前两个字节开始，摘录二十个字节如下。

地址	HEX值
0x000012D5	00 14 0A 03 0C 03 F5 46 EA 46 D4 46 DF 46 81 03
0x000012E5	CA 05 CC 05

前两个字节为 00 14，称为 menu header，其中 00 代表类型，14 代表长度。不同代号所表示的类型如下表所示。

代号	类型
00 / 01	选择（Pick Field）
10	文本
11	信息
21	时间
22	日期
23	/

0A 03 和 0C 03 可以作为菜单的标志。如果这是一个菜单，则 0A 和 0C 之间应当相差 2，同理结尾的 CA 05 和 CC 05 也满足 CA+2=CC。

将 81 03 按小端规则处理后可知 Token ID 为 0381，是 BIOS 中开关此功能的寄存器，可用于在不刷入修改版 BIOS 的情况下直接修改条目的值。

包含 menu header 后字符串的地址为 0x000012D5，至此已找到所需菜单的位置，记录此地址。

放置菜单

在 Phoenix BIOS Editor 的 Setup Table 窗口中点击 Emulate，显示模拟 BIOS。有些菜单尽管在模拟器中可见，刷入后却不可见，对于这些菜单，最好的方法是将其移至其它有空位的标签页中。

记录原标签页的排序，经查看后可知在 Main 标签页中有空位，则在 STRINGS.ROM 中搜索 Main，注意需要全匹配。记录字符串的地址，忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为 HEX 值在 STRINGS.ROM 中搜索，取结果的地址值。

忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为 HEX 值在 TEMPLAT0.ROM 中搜索，摘录它们的前两个字节，即为 menu header，理论上种类为 10（Generic Text）。包含 menu header 后取字符串地址，这里为 0x00000AA1。

忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为 HEX 值在 TEMPLAT0.ROM 中搜索，此处为 A1 0A。查看前面所记录的标签页的顺序，此处为 Main-Advanced-Security-Boot-Exit，Main 为第一个标签页，其 HEX 值为 A1 0A，故 Advanced 及以后的标签页的 HEX 值为从 Main 开始往后取。每个标签页占两个字节，且每个标签页之间相距两个字节。取 Main 的前两个字节、Main 本身以及 Main 后的 20 个字节，如下所示。

地址	HEX值
0x0000015A	00 00 A1 0A 74 01 A5 09 B8 01 D3 0A 04 02 3F 0B
0x0000016A	5E 04 17 0A 6E 02 00 00

Main 的 HEX 值为 A1 0A，其余分别为 Advanced（A5 09），Security（D3 0A），Boot（3F 0B），Exit（17 0A）。每个菜单 HEX 值后的两个字节表示这一菜单对应的地址，对于 Main 而言为 74 01。跳到地址 0x00000174，此处即为 Main 选项卡中包含的所有菜单。

留意到 Advanced 选项卡的地址为 0x000001B8，则 Main 选项卡的菜单不能超出该位置。在选项卡内部，每条菜单用两个字节表示，这两个字节为该菜单的地址，每条菜单之间用 00 00 分隔。如果两条菜单之间用 00 00 00 00 分隔（不小于四组 00），则 00 00 00 00 后的菜单将不可见。因此，直接向 00 00 00 00 处填充菜单即可解锁新菜单。注意，每组选项卡之间有 00 00 00 00 作为分隔。

为验证所找到的位置是否正确，可以看到该选项卡的首两个字节为 E9 0A，对应的菜单应该是 System Time。跳到地址 0x00000AE9，可以看到首两个字节为 21 0A，为菜单的 menu header，其中 21 表示时间，故所找到的位置是正确的。

在标签页内寻找可以插入的位置，一般为 00 00 00 00，替换前面的 00 00 即可。前面需要解锁的菜单地址为 0x000012D5，忽略高四位，将地址按小端规则重新排列并填入，变为 D5 12 00 00 即可。注意，修改时不能改变文件大小，即只能替换而不能删除文件中的任何一个字节。如果没有空位，可以替换部分平时少用的菜单。

打包固件

将需要解锁的菜单都写入后，保存 TEMPLAT0.ROM 文件，并复制到 C:\Program Files (x86)\Phoenix Technologies Ltd\BIOS Editor\TEMP 覆盖。回到 Phoenix BIOS Editor，由于没有在其界面中操作，此时并不能保存文件。故在 Setup Table 中点击 Main 选项卡，任意双击一个*号，此时已经可以保存，点击保存即可。

注意，每个 BIOS 只能在原版的基础上修改一次，在已经修改过的 BIOS 文件中不能二次修改，否则 Phoenix BIOS Editor 会报错。

刷入修改固件

注意，理论上 Phoenix BIOS 的后缀名可以改为任意名称，因此可以直接把 BIOS.rom 改为 BIOS.wph。所需软件的下载链接如下。

1	https://www.wimsbios.com/phoenixflasher.jsp

通过 Phoenix Secure WinFlash

直接按照软件操作即可。

通过 phlash16

phlash16为DOS下的Phoenix BIOS刷写工具，进入DOS环境后通过以下命令刷写即可，其中bios.rom为要刷写的BIOS。由于E2ROM寄存器才可被刷写，因此提示Invaild flashint.bin说明该BIOS无法被刷入。关于phlash16的具体参数，可通过输入phlash16 /?查询。

1	phlash16 bios.rom /x /s /c /mfg /mode=3

修改隐藏条目

从以下网站下载 symcmos。将 BIOS 设置重置为出厂默认值。

1	http://xdel.ru/downloads/bios-mods.com-tools/SYMCMOS/

重启进入 DOS 环境，切换到 symcmos 所在目录，执行以下命令。

1	symcmos -v2 -lDefault.txt

使用文本编辑器，打开并修改条目，其中条目地址在修改 Phoenix BIOS 时可以得出。完成后引导至 DOS，输入以下命令以刷写，其中 NameOfModifiedFile 为修改后的文本文档名称，注意与-u之间没有空格。

1	symcmos -v2 -uNameOfModifiedFile

执行完成后重启即可。

附录

Intel 官方文档全集

1	https://software.intel.com/en-us/articles/intel-sdm?wapkw=software+developer

本机 Phoenix BIOS 菜单地址

选项	地址
Main	0x00000174
Frequency Radio	0x000008B5
Intel(R) Virtualization Technology	0x0000088D

本机 UEFI BIOS 推荐设置

Override 指手动设置。

选项	本机BIOS地址	设定值	设置	说明
Intel RC ACPI Settings
PTID Support				PTID是电源/监视芯片，本选项允许启用/禁用电源和温度仪器详细信息，设置为禁用则会从BIOS删除SSDt表之一的PtidDevc
PECI Access Method			ACPI	PECI（Platform Environment Control Interface）为用于监测CPU及芯片组温度的一线总线
Native PCIE Enable				开启时操作系统可控制热插拔、SHPC本地热插拔控制、电源管理事件、PCIe高级错误报告控制、PCIe能力结构控制、时延容忍报告控制，禁用时由BIOS控制
Native ASPM				启用时由操作系统控制设备的ASPM（Active State Power Management，主动性电源管理）支持，禁用时由BIOS控制
Wake system from S5				从S5事件中唤醒系统
ACPI Debug				调试ACPI
Low Power S0 Idle Capability				在S0低功耗模式（现代待机模式）下，系统将保持部分运行，在网络可用且实时动作需要完成（如系统维护）时唤醒
10sec Power Button OVR				/
EC Notification				EC通知
EC CS Debug Light				Caps Lock指示灯
EC Low Power Mode				EC低电量模式
EC Debug LED				EC调试LED灯
EC Base CS Power Policy				/
Sensor Standby				传感器待机
CS PL1 Limit				/
CS PL1 Value				/
Lpit Recidency Counter				/
Intel Ready Mode Technology				Intel Ready Mode与传统睡眠模式相似，使电脑进入安静运行且低功耗的状态，与手机和平板电脑待机时使用的模式相近
HW Notification				/
Intel RMT State				Intel Ready Mode技术状态
PCI Delay Optimization				/
Type C Support				Type-C支持
PEP Constraints Configuration
PEP CPU/Graphics/UART				在PEP mitigation list中开启或关闭CPU/Graphics/UART选项
PEP ISP				/
PEP SATA Controller				/
PEP RAID VOL0				/
PEP SATA PORT0-5				/
PEP SATA NVM1-3				/
PEP I2C0-I2C5				在PEP mitigation list中开启或关闭PEP I2C0-PEP I2C5选项
PEP SPI				在PEP mitigation list中开启或关闭PEP SPI选项
PEP XHCI/Audio/EMMC/SDXC				在PEP mitigation list中开启或关闭XHCI/Audio/EMMC/SDXC选项
PEP WIGIG F1				/
CPU Configuration
SW Guard Extensions (SGX)				SGX即Software Guard Extensions，应用程序可以使用它来创建和访问私有内存区域，选择Enabled或Software Controlled时将启用SGX，其中选择Enabled时预留的私有内存大小由BIOS设置，选择Software Controlled时预留的私有内存大小由操作系统指定
Select Owner EPOCH input type				更改所创建的锁定内存区域的安全密钥的种子（Intel驱动程序通过该种子创建一个密钥来锁定私有内存区域）
Software Guard Extensions Epoch 0				系统生成并显示的EPOCH值
Software Guard Extensions Epoch 1				系统生成并显示的EPOCH值
PRMRR Size				/
CPU Flex Ratio Override	0x4EE	0x1	Enabled	CPU倍频手动设置
CPU Flex Ratio Settings	0x4EC	0x3F	Maximum	CPU倍频手动设置
Hardware Prefetcher	0x5BE	0x1	Enabled	让CPU在L2 Cache进行预取反馈和数据
Adjacent Cache Line Prefetch	0x5BF	0x1	Enabled	让L2 Cache的中间缓存线运行相邻缓存线预取功能
Intel (VMX) Virtualization Technology	0x5B8	0x1	Enabled	Intel硬件辅助虚拟化技术
PECI				PECI（Platform Environment Control Interface）为用于监测CPU及芯片组温度的一线总线
Active Processor Cores	0x4F1	0x0	All	激活处理器的硬件核心数
Execute Disable Bit				病毒防护技术 (Execute Disable Bit) 让处理器针对内存区域进行分类，以判断程序是否安全可执行
Limit CPUID Maximum	0x4EA	0x0	Disabled	开启时cupid toreturn将返回最大值3
Hyper-Threading	0x4F0	0x1	Enabled	禁用时每个启用的核心只启用一个线程，在运行需要尽可能短的响应时间的应用程序时可设为Disabled
BIST				内建自检
JTAG C10 Power				启用/禁用C10及以上电源状态下的Power JTAG
AP threads Idle Manner				等待信号运行的AP线程空闲方式
AP threads Handoff Manner				AP线程从POST结束切换到OS方式
AES				启用/禁用AES (高级加密标准，Advance Encryption Standard)
MachineCheck				机器检查
MonitorMWait				/
Intel Trusted Execution Technology				启用英特尔可信执行技术（Trusted Execution Technology）提供的额外硬件功能
Alias Check Request DPR Memory Size (MB)				/
Reset AUX Content				重置TPM辅助内容（在AUX内容被重置后，Txt可能不起作用）
Flash Wear Out Protection				/
Current Debug Interface Status				当前调试界面状况
Debug Interface				调试界面
Direct Connect Interface				直连界面
Debug Interface Lock				调试界面锁
Processor trace memory allocation				禁用/选择处理器跟踪（内存区域大小为4KB-128MB）
Processor trace				Intel处理器跟踪，利用硬件来记录程序执行的轨迹
SMM Processor Trace				SMM处理器追踪
FCLK Frequency for Early Power On	0x5F9	0x1	1Ghz	减少PCIE的延迟，稍微提升PCIE设备性能
Voltage Optimization				电压优化
CPU SMM Enhancement
SMM MSR Save State Enable				/
SMM Code Access Check				SMM代码权限检查
SMM Use Delay Indication				启用/禁用SMI中用于MP同步的SMM_DELAYED MSR
SMM Use Block Indication				启用/禁用SMI中用于MP同步的SMM_BLOCKED MSR
SMM Use SMM en-US Indication				/
CPU - Power Management Control
Boot performance mode	0x4F7	0x2	Turbo Performance	BIOS在系统切换前设置的启动模式
Intel SpeedStep	0x4F4	0x1	Enabled	处理器性能状态（P状态）
Race To Halt (RTH)				快速增加工作负荷以快速进入睡眠状态
Intel Speed Shift Technology	0x4F6	0x1	Enabled	Intel CPU节电技术、状态调整，大大提高响应速度
HDC Control				HDC配置
Turbo Mode	0x4FA	0x1	Enabled	睿频模式（EMTTM必须启用）
Platform PL1 Enable	0x515	0x0	Disabled	Platform 1功耗限制
Platform PL1 Power				/
Power Limit 1 Time Window	0x500	0x80	Maximum	超频最长时间
Platform PL2 Enable	0x51B	0x0	Disabled	Platform 2功耗限制
Platform PL2 Power				/
Power Limit 4 Override	0x50E	0x1	Enabled	无视超频功率4限制
Power Limit 4			Maximum	Platform 4功耗限制值
Power Limit 4 Lock	0x513	0x0	Disabled	Platform 4功耗限制锁
C states				CPU核心睡眠深度（CPU全速运行时候会工作在C0，任务量较时会工作在C1，CPU核心休眠的时候会工作在C7，当CPU核心从睡眠状态唤醒需要比较高的延迟，通常比内存延迟高得多）
Enhanced C-states				C1E状态，让处理器在闲置时降低电力消耗
C-State Auto Demotion			C1 and C3	一般来说，较深的C-states（如C6或C7）具有较长的延迟，并且具有较高的能量进入/退出成本。当更深的C-states的进入/退出频率很高时，产生的性能和能量损失就会变得非常严重。因此，不正确或低效率地使用更深层次的c状态会对电池空闲时间产生负面影响。为了增加驻留时间和提高电池在更深的C-states下的空闲时间，处理器支持C-states自动降级
C-State Undemotion			C1 and C3	C-State不降级
Package C-State Demotion				Package C-State降级，利用历史信息通过避免从深层Package C-State到浅层Package C-State的多次转换来节省电能
Package C-State Un-demotion				在确定Package C-state的层级前降级是不正确的，该选项使处理器能够切换回原来请求的深层Package C-State
CState Pre-Wake				使用core/package C-state Pre-Wake定时器启用或禁用core/package在深层C-state中的早期唤醒功能
IO MWAIT Redirection				/
Package C-State Limit				设置CPU Package的C-State支持，允许处理器的单个核心或整个处理器进入休眠状态
View/Configure Turbo Options
Energy Efficient P-state				节能P-state模式
Package Power Limit MSR Lock	0x514	0x0	Disabled	MSR锁
Power Limit 1 Override	0x4FF	0x1	Enabled	无视超频功率1限制
Power Limit 1				长时睿频功耗，CPU在长时间负载时，基本最后都会停留到这个功耗，基本为一台笔记本CPU实际上的TDP
Power Limit 1 Time Window	0x54A	0x80	Maximum	超频最长时间
Power Limit 2 Override	0x501	0x1	Enabled	无视超频功率2限制
Power Limit 2				短时睿频功耗，通常会高过PL1许多，是在短时间负载内CPU能够达到的最高功耗，基本为一台笔记本的CPU性能上限
1-Core Ratio Limit Override	0x5D1	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
2-Core Ratio Limit Override	0x5D2	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
3-Core Ratio Limit Override	0x5D3	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
4-Core Ratio Limit Override	0x5D4	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
5-Core Ratio Limit Override	0x6D3	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
6-Core Ratio Limit Override	0x6D4	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
7-Core Ratio Limit Override	0x6D5	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
8-Core Ratio Limit Override	0x6D6	0x53	Maximum	单核工作时超频至最高
Energy Efficient Turbo				节能睿频模式，将适时降低涡轮频率，以提高能源效率
CPU VR Settings
PSYS Slope				PSYS Slope基本为IMON slope，以1/100的增量定义，并使用BIOS VR mailbox 0x9指令。有效范围为0-200，输入125表示斜率为1.25，输入0表示自动
PSYS Offset				PSYS偏移量以1/4的增量定义，并使用BIOS VR mailbox 0x9指令。有效范围为0-255，输入100表示偏移量为25
PSYS PMax Power				该值以1/8瓦特为单位定义，并使用BIOS VR mailbox 0xB指令。有效范围为0-8192，输入1000表示PMax值为125瓦，输入0表示自动
VR Mailbox Command options				VR mailbox发送的指令，1表示MPS VR cmd，2表示PS4 Exit VR cmd，4表示MPS VR Decay cmd。输入要使用的命令的和，如5表示1+4
Acoustic Noise Settings
Acoustic Noise Mitigation				当CPU处于更深的C-States时，开启该选项可以帮助减轻某些SKU上的噪音
Disable Fast PKG C State Ramp for IA/GT/SA Domain				选择False以在更深层次的C-States中启用快速Ramp
Slow Slew Rate for IA/GT/SA Domain				设置VR IA慢转换速率的深层C-States Ramp时间，用于帮助减少声噪声。慢转换速率等于快转换速率除以数字2/4/8/16
Core/IA VR Settings
VR Config Enable			Enabled	/
AC Loadline				AC负载线，定义为1/100 mOhms，使用BIOS VR mailbox 0x2指令。有效范围为0-6249(0-62.49mOhms)，输入1255表示12.55mOhm，输入0表示自动
DC Loadline				DC负载线，定义为1/100 mOhms，使用BIOS VR mailbox 0x2指令。有效范围为0-6249（0-62.49mOhms），输入1255表示12.55mOhm，输入0表示自动
PS Current Threshold1			120	PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为80（20A）
PS Current Threshold2			40	PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为20（5A）
PS Current Threshold3			0	PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为4（1A）
PS3 Enable				使用BIOS VR mailbox 0x3指令
PS4 Enable				使用BIOS VR mailbox 0x3指令
IMON Slope				IMON（Load Current Monitor）Slope以1/100增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x4指令，CPU真实功率乘以该倍率后报给EC控制。有效范围为0-200，输入125表示倍率为1.25，输入0表示自动。如输入80，则20W限制的CPU在上报时仅为16W，EC会继续控制该CPU达到25W，但认为该CPU当前功率仅为20W（25*0.8=20）
IMON Offset				IMON偏移量以1/1000的增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x4指令。有效范围为0-63999，输入25348表示偏移量为25.348。调整会影响电池模式消耗
IMON Prefix				设置IMON偏移值为正数或负数
VR Current Limit			400	设置电压调节器的电流限制（允许的最大瞬时电流），以1/4A为单位递增，使用BIOS VR mailbox 0x6指令。输入400表示100A，输入0表示自动
VR Voltage Limit			1100	设置电压调节器的电压限制，使用BIOS VR mailbox 0x6指令。输入1250表示1.25V，输入0表示自动
TDC Enable				TDC（Thermal Design Current）
TDC Current Limit				TDC电流限制以1/8A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x1A指令。有效范围是0-32767，输入1000表示125A，输入0表示0A
TDC Time Window				TDC时间窗口以毫秒为单位定义。选项有1ms/2ms/3ms/4ms/5ms/6ms/7ms/8ms/10ms（9ms在MSR定义中没有有效的编码）
TDC Lock				TDC锁
Power Limit 3 Settings
Power Limit 3 Override	0x506	0x1	Enabled	无视超频功率3限制
Power Limit 3				超过这个阈值，PL3快速功率限制算法将试图通过被动限制频率来限制高于PL3的峰值的占空比
Power Limit 3 Time Window	0x50B	0x40	Maximum	超频最长时间
Power Limit 3 Duty Cycle				/
Power Limit 3 Lock	0x50D	0x0	Disabled	Platform 3功耗限制锁
Config TDP Configurations
Configurable TDP Boot Mode	0x528	0x2	Up	TDP驱动模式
Configurable TDP Lock	0x529	0x0		TDP锁
CTDP BIOS control				通过运行时ACPI BIOS方法开启CTDP控制
Custom Settings Down
Power Limit 1				设置Package Power Limit 1，以毫瓦为单位。当超过这个限制时，CPU比率会在一段时间后降低。设置较低的阈值可以节约功耗和保护CPU，设置较高的阈值可以提高性能。设为0时由BIOS设置，默认设置取决于CPU
Power Limit 2				设置Package Power Limit 2，以毫瓦为单位。当超过这个限制时，CPU比率会在一段时间后降低。设置较低的阈值可以节约功耗和保护CPU，设置较高的阈值可以提高性能。设为0时由BIOS设置，默认设置取决于CPU
Power Limit 1 Time Window				TDP值被维护的时间窗口的长度，有效范围为0-128，默认值为8
ConfigTDP Turbo Activation Ratio				Turbo激活比的自定义值。默认值是0，表示不使用自定义值
View/Configure CPU Lock Options
CFG Lock				关闭或开启MSR 0xe2寄存器，CPU的P-State/C-State电源管理是放在MSR寄存器里的（用黑苹果时候须解锁）
Overclocking Lock	0x5D6	0x0	Disabled	超频锁
GT - Power Management Control
RC6(Render Standby)	0x740	0x1	Enabled	集成显卡待机
Maximum GT frequency	0x752	0xFF	Default Max Frequency	显卡最大频率
PCH-FW Configuration
ME State				/
Manageability Features State				启用/禁用Intel Active Management Technology BIOS扩展，注意iAMT H/W总是启用，这个选项只控制BIOS扩展的执行。如果启用，则需要在SPI中添加额外的固件
AMT BIOS Features	0x6F1	0x1	Enabled	/
ME Unconfig on RTC Clear				禁用时，ME将不会在RT重置时取消配置
NFC Feature State			Disabled	指定一个NFC模块，或None表示禁用
Comms Hub Support				/
JHI Support				/
Core Bios Done Message				/
PTT Configuration
TPM Device Selection				TPM设备选择
PTP aware OS				/
TPM 1.2 Deactivate				TPM（Trusted Platform Module）1.2撤销
Firmware Update Configuration
Me FW Image Re-Flash				BIOS升降级功能
ME Debug Configuration
HECI Timeouts				HECI收/发超时时间
Force ME DID Init Status				强制DID初始化状态值
CPU Replaced Polling Disable				禁用CPU更换轮询循环
ME DID Message				启用/禁用ME DID消息
HECI Retry Disable				禁用所有HECI API的重试机制
HECI Message check Disable				在发送消息时，禁止对BIOS引导路径进行消息检查
MBP HOB Skip				/
KT Device				KT设备
IDER Device				IDER设备
End Of Post Message				启用/禁用发送给ME的结束信息
D0I3 Setting for HECI Disable				禁止为所有HECI设备设置DOI3位
AMT Configuration
ASF support				启用/禁用警报规格格式ASF（Alert Specification Format）
USB Provisioning of AMT				开启/关闭USB发放功能
CIRA Configuration
CIRA Timeout				为要建立的CIRA连接设置超时选项。可用范围为1-254秒，输入000表示将60秒作为缺省的超时值，输入255表示不限制等待建立连接的时间
ASF Configuration
PET Progress				启用/禁用PET进程
WatchDog			Enabled	看门狗计时器
OS Timer				/
BIOS Timer				/
Secure Erase Configuration
Secure Erase mode				安全擦除模式
Force Secure Erase				强制安全擦除
MEBx Resolution Settings
Non-UI Mode Resolution			Auto	MEBx对MEBx用户界面外的消息使用的文本模式分辨率
UI Mode Resolution			Auto	MEBx使用的文本模式分辨率
Graphics Mode Resolution			Auto	MEBx使用的图形模式分辨率
Cpu Thermal Configuration
DTS SMM				开启CPU数字热传感器功能（DTS，Digital Thermal Sensor）
Tcc Offset Clamp Enable				/
Tcc Offset Lock Enable				开启温度墙调整锁
Bi-directional PROCHOT#	0x561	0x0	Disabled	PROCHOT#用于温度高时强制降频，开启该选项将使外部代理可驱动PROCHOT#以控制处理器
Disable PROCHOT# Output				/
Disable VR Thermal Alert				/
PROCHOT Response			Disabled	/
PROCHOT Lock				温度墙锁
PECI Reset				PECI重置
PECI C10 Reset				PECI C10重置
Platform Thermal Configuration
Automatic Thermal Reporting				根据BWG热管理设置报告中推荐的值自动配置`_CRT`、`_PSV`、`_AC0`
Critical Trip Point	0x2B2	0x7F	127 C	系统关闭的温度
Active Trip Point 0				操作系统在到达Active Trip Point 0的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 0 Fan Speed。取值范围15/23/31/39/47/55/63/71/79/87/95/100/111/127C，默认值为71C
Active Trip Point 0 Fan Speed				操作系统在到达Active Trip Point 0的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 0 Fan Speed。取值为0-100，0为风扇关闭，100为最大转速
Active Trip Point 1				操作系统在到达Active Trip Point 1的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 1 Fan Speed。取值范围15/23/31/39/47/63/71/79/87/95/100/103/111/119(POR)/127C，默认值为55C
Active Trip Point 1 Fan Speed				操作系统在到达Active Trip Point 1的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 1 Fan Speed。取值为0-100，0为风扇关闭，100为最大转速，默认值为75。该值必须小于Active Trip Point 0 Fan Speed
Passive Trip Point	0x2B1	0x77	119 C (POR)	CPU被动降温点
Passive TC1 Value				设置ACPI被动冷却公式的TC1值，取值范围为1-16
Passive TC2 Value				设置ACPI被动冷却公式的TC2值，取值范围为1-16
Passive TSP Value				ACPI被动冷却公式的TSP值，表示在启用被动冷却时操作系统读取温度的频率，单位为秒
Active Trip Points				/
Passive Trip Points	0x2B7	0x1	Enabled	打开Passive Trip
Critical Trip Points	0x2B8	0x1	Enabled	设置操作系统关闭的温度阈值。`_HOT`对象声明OSPM可以选择将系统转换到S4休眠状态的临界温度（如果支持），`_CRT`对象声明OSPM必须执行紧急关机的临界温度
PCH Thermal Device				/
PCH Temp Read				/
CPU Energy Read				/
CPU Temp Read				/
Alert Enable Lock				/
DPTF Configuration
DPTF	0x2C5	0x0	Disabled	动态平台和热框架DPTF（Dynamic Platform and Thermal Framework）会在高温下启动，也会被显卡状态、供电模块温度等触发
DPTF Configuration				/
Processor Thermal Device				/
Active Thermal Trip Point				控制ACPI Active Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为90，0表示禁用
Passive Thermal Trip Point				控制ACPI Passive Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为100，0表示禁用
Critical Thermal Trip Point				控制ACPI Critical Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为105，0表示禁用
S3/CS Thermal Trip Point				控制ACPI S3/CS Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为110，0表示禁用
Hot Thermal Trip Point				控制ACPI Hot Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为105，0表示禁用
Thermal Sampling Period				轮询间隔，以1/10秒为单位。取值范围为0-100，默认值为0，表示让驱动程序使用中断。采样周期粒度为0.1秒，若采样周期是30秒，那么_TSP需要为300秒
PPCC Step Size				/
Minimum Power Limit 0-2				/
CLPO Enable				/
CLPO Start PState				/
CLPO Step Size				/
CLPO Power Control				/
CLPO Performance Control				/
ConfigTDP				/
LPM				支持LPM（link power management）以获得更好的省电效果
Policy Configuration
Active Policy				启用/禁用激活策略算法，该算法通过散热而非限制功率来冷却设备
Passive Policy				设置被动策略，该策略负责限制功率和组件性能
TRT Revision				设置热关系表(TRT)，通知操作系统每个设备对每个热区的相对热贡献
Critical Policy				启用/禁用关键策略。在平台达到临界温度的情况下，临界策略负责关闭系统
Cooling Mode Policy				/
Platform Noise Mitigation				/
Power Boss				/
Hardware Duty Cycling				HDC（Hardware Duty cycle）让CPU自动进入空闲状态
Adaptive Performance				/
Virtual Sensor				虚拟传感器
PID Policy				/
Design Variable 0-5				/
PPCC Object				/
PDRT Object				/
ARTG Object				/
PMAX Object
_TMP 1-8 Object				/
Platform Settings
Firmware Configuration				固件配置
PS2 Keyboard and Mouse				PS2键盘和鼠标
Pmic Vcc IO Level				/
Pmic Vddq Level				/
HEBC value				/
SLP_S0# Voltage Margining				/
Audio Connector				音频连接器
Enable EInk DFU device				/
Power Sharing Manager				电源共享管理器
Domain Type SPLC 1				/
Default Power Limit 1 SPLC				/
Default Time Window 1 SPLC				/
Domain Type SPLC 2				/
Default Power Limit 2 SPLC				/
Default Time Window 2 SPLC				/
Domain Type DPLC 1				/
Domain Preference DPLC 1				/
Power Limit Index 1 DPLC				/
Default Power Limit 1 DPLC				/
Default Time Window 1 DPLC				/
Minimum Power Limit 1 DPLC				/
Maximum Power Limit 1 DPLC				/
Maximum Time Window 1 DPLC				/
Domain Type DPLC 2				/
Domain Preference DPLC 2				/
Power Limit Index 2 DPLC				/
Default Power Limit 2 DPLC				/
Default Time Window 2 DPLC				/
Minimum Power Limit 2 DPLC				/
Maximum Power Limit 2 DPLC				/
Default Time Window 2 SPLC				/
Wireless device				无线设备
Domain Type SPLC 1-3				/
Default Power Limit				默认功率限制
Default Time Window				默认时间窗口大小
TRxDelay_A				/
TRxCableLength_A				/
TRxDelay_B				/
TRxCableLength_B				/
Domain Type				域名类型
Country Identifier				国家代号
Realsense 3D Camera Settings
RTD3 Camera Support				RTD3相机支持
Select Camera				选择相机
Delay needed for Ivcam power on				Ivcam相机打开时需要延迟
Delay needed for Ivcam power off				Ivcam相机关闭时需要延迟
Rotation				旋转
DFU support				DFU支持
Wake support				唤醒支持
Delay needed for DS camera power on				DS相机打开时需要延迟
Delay needed for DS camera power off				DS相机打开时需要延迟
Rotation				旋转
OverClocking Performance Menu
OverClocking Feature	0x696	0x1	Enabled	超频特性
WDT Enable				看门狗定时器
XTU Interface				XTU界面
BCLK Aware Adaptive Voltage				外频/电压比率调整，启用时CPU会计算外频与电压之间的比率，通常适用于外频超频而防止电压过高
Processor
Core Max OC Ratio				内核最大OC倍频
Core Voltage Mode				CPU核心电压模式
Core Voltage Override				CPU核心电压固定值
Core Extra Turbo Voltage				CPU核心电压睿频固定值
Core Voltage Offset				加压/减压
Offset Prefix			-	偏移量正负
Ring Down Bin				AUTO时会降低超频后满载时的缓存频率，超缓存时需要关闭
Ring Max OC Ratio				设置CPU Ring的最大超频比率
Ring Min OC Ratio				设置CPU Ring的最小超频比率
AVX Ratio Offset	0x6A1	0x3	3	AVX倍频补偿，可以大幅度提高超频稳定性，建议设置在3。设置在1可以让CPU在浮点运算的时候比整数低100Mhz，若CPU一般情况下跑在4.5Ghz，那么在跑AVX指令集时就会降低到4.4Ghz，如果设置为3就会降低300Mhz。适当降低AVX频率有助于超频成功率的提升
GT
GT OverClocking Frequency				核显超频频率
GT Voltage Mode				核显电压模式
GT Voltage Override				核显电压固定值
GT Extra Turbo Voltage				核显电压睿频固定值
GT Voltage Offset				核显电压偏移值
Offset Prefix				偏移量正负
Uncore
Uncore Voltage Offset				/
Offset Prefix				偏移量正负
Memory Overclocking Menu
Realtime Memory Timing				在BIOS阶段之后调整内存计时
Memory profile				内存配置文件
Memory Reference Clock				内存参考源时钟，通常可以设置为Auto。内存频率是按照与CPU外频和Home Agent的比率来实现的，100Mhz可以实现DDR 3000、3100等频率，133Mhz可以实现DDR 3333等频率
Memory Ratio				内存频率
QCLK Odd Ratio				间隔频率
tCL				/
tRCD/tRP				tRCD（RAS to CAS Delay）为内存行地址传输到列地址的延迟时间，tRP（RAS Precharge Time）为内存行地址选通脉冲预充电时间
tRAS				/
tCWL				/
tFAW				/
tREFI				/
tRFC				/
tRRD				/
tRTP				/
tWR				/
tWTR				/
NMode				/
Memory Voltage				内存电压
DllBwEn[0]-[3]				设置DllBwEn值
Voltage PLL Trim Controls
Core PLL Voltage Offset				设置CPU锁相环电压偏移值，用于在极端超频条件下增加核心频率的范围，以15mV为单位。取值范围为0-63，输入0以使用出厂默认值
GT PLL Voltage Offset				核心显卡锁相环电压偏移量
Ring PLL Voltage Offset				环形总线锁相环电压
System Agent PLL Voltage Offset				Home Agent锁相环电压
Memory Controller PLL Voltage Offset				内存控制器锁相环电压
Intel ICC
ICC/OC Watchdog Timer				ICC/OC监视时钟设置
ICC Locks after EOP				/
ICC Profile				ICC色彩特性文件
ICC PLL Shutdown				/
DMI CLOCK placeholder for clock 2/3 title
Clock Frequency				时钟频率
Bclk Change Type				/
Spread %				/
Trusted Computing
Security Device Support				安全保护设备支持
SHA-1 PCR Bank				/
SHA256 PCR Bank				/
SHA384 PCR Bank				/
SHA512 PCR Bank				/
SM3_256 PCR Bank				/
TPM State				TPM状态
Pending operation				计划安全设备的操作
Platform Hierarchy				平台层次结构
Storage Hierarchy				存储层次结构
Endorsement Hierarchy				支持层级结构
TPM2.0 UEFI Spec Version				TCG2规范版本支持。TCG_1_2为Win8/Win10兼容模式，TCG_2为支持新的TCG2协议和Win10或更高版本的事件格式
Physical Presence Spec Version				选择告诉操作系统支持的PPI规范版本（1.2或1.3）。部分HCK测试可能不支持1.3
TPM 20 InterfaceType				TPM 20交互模式
Device Select				选择设备
ACPI Settings
Enable ACPI Auto Configuration				开启ACPI自动配置
Enable Hibernation				开启休眠
ACPI Sleep State				ACPI睡眠状态
Lock Legacy Resources				锁定旧版资源
S3 Video Repost				/
Intel Bios Guard Support
Intel Bios Guard Support				/
AMI Graphic Output Protocol Policy
Output Select				选择输出
Brightness Setting				亮度调整
BIST Enable				内建自检
Network Stack Configuration
Network Stack				UEFI网络堆栈功能
Ipv4 PXE Support				Ipv4 PXE启动项支持
Ipv4 HTTP Support				Ipv4 HTTP启动项支持
Ipv6 PXE Support				Ipv6 PXE启动项支持
Ipv6 HTTP Support				Ipv6 HTTP启动项支持
IP6 Configuration Policy				/
PXE boot wait time				PXE启动的等待时间
Media detect count				侦测媒体数量
CSM Configuration
CSM Support				兼容性支持模块（CSM）是UEFI固件的一个组件，它通过模拟BIOS环境提供传统BIOS兼容性，允许传统操作系统和一些不支持UEFI的选项ROM继续使用
GateA20 Active				设置GateA20的动作模式
Option ROM Messages				[Force BIOS]选购设备固件程序会在开机显示，[Keep Current]开箱时只显示ASUS标志
INT19 Trap Response				对INT19陷阱的反馈
Boot option filter				选择Legacy/UEFI启动方式
Network				网络
Storage				存储
Video				视频
Other PCI devices				其余PCI设备
SDIO Configuration
SDIO Access Mode				/
Switchable Graphics
SG Mode Select				/
USB Configuration
USB Support				USB支持
Legacy USB Support				传统USB支持
USB 2.0 Controller Mode				USB 2.0控制器模式
XHCI Legacy Support				传统XHCI支持
XHCI Hand-off				让操作系统接管XHCI控制器
EHCI Hand-off				让操作系统接管EHCI控制器
USB Mass Storage Driver Support				大容量USB驱动支持
Port 60/64 Emulation				60/64端口模拟
USB transfer time-out				USB传输超时
Device reset time-out				设备重置超时
Device power-up delay				设备开启延迟
Device power-up delay in seconds				设备开启延迟（以秒为单位）
Demo Board
CRB Test				/
System Agent (SA) Configuration
Stop Grant Configuration				停止许可配置
Number of Stop Grant Cycles				停止许可循环的次数
VT-d				开启或关闭CPU的I/O虚拟化功能
CHAP Device (B0:D7:F0)				启用/禁用SA CHAP设备
Thermal Device (B0:D4:F0)				启用/禁用SA Thermal设备
GMM Device (B0:D8:F0)				启用/禁用SA GMM设备
CRID Support				启用兼容的修订ID（Compatible Revision ID）
Above 4GB MMIO BIOS assignment			Enabled	4G以上内存映射的IO BIOS分配
X2APIC Opt Out				防止操作系统启用扩展xAPIC（x2APIC）模式
SKY CAM Device (B0:D5:F0)				启用/禁用SA SKY CAM设备
eDRAM Mode				嵌入式DRAM（Embedded DRAM）模式
Graphics Configuration
Graphics Turbo IMON Current				图形Turbo IMON当前值，取值范围为14-31
Skip Scaning of External Gfx Card	0x8AE	0x0	Disabled	跳过外部显卡扫描
Primary Display	0x80D	0x4	SG	不同显示类型的优先级。Auto为自动选择显示类型，IGFX为从主板上的核心显卡输出端口输出视频，PEG为从CPU上的PCIe插槽输出视频，PCI为从南桥上的PCIe插槽输出视频，SG为自动切换（此模式两种显示都会保留）
Select PCIE Card	0x80E	0x2	Auto	选择PCIE卡
SG Delay After Power Enable				SG模式在开机后的时延（毫秒）
SG Delay After Hold Reset				SG模式在重启后的时延（毫秒）
Internal Graphics	0x813	0x2	Auto	设置内部集成显卡显示
GTT Size	0x74A	0x3		IGD的Gtt内存大小
Aperture Size	0x74B	0x1	256MB	显示数据处理的临时缓冲区大小
DVMT Pre-Allocated	0x7E8	0x2	64M	动态共享显存预设值
DVMT Total Gfx Mem	0x7E9	0x2	256M	设置动态共享显存分配最大值。取值范围为128M/256M/MAX，默认为256M。MAX值与驱动及操作系统有关，在windows操作系统下，为主板内存的一半。由于集显本身是没有内存的，所以需要共享主板的内存。当GPU不再需要占用这些内存资源时，会自动归还给系统内存，将其返还操作系统供其它应用程序或系统功能使用
Intel Graphics Pei Display Peim				早期PEI阶段显示控制开关
Gfx Low Power Mode				仅适用于SFF
ALS Support				仅适用于ACPI。Legacy为ALS通过IGD INT10功能支持，ACPI为ALS通过ACPI ALS驱动支持
VDD Enable				/
PM Support				电源管理控制开关
PAVP Enable				Intel智能音频技术
Cdynmax Clamping Enable				激活Cdynmas Clamping
Cd Clock Frequency				/
IUER Button Enable				IUER按钮功能
LCD Control
Primary IGFX Boot Display				在POST期间激活的主视频设备
Secondary IGFX Boot Display				在POST期间激活的副视频设备
LCD Panel Type				LCD面板类型
Panel Scaling				面板等级
Backlight Control				背光控制
Active LFP				/
Backlight Brightness				背光亮度
Intel(R) Ultrabook Event Support
IUER Slate Enable				/
Slate Mode boot value				/
Slate Mode on S3 and S4 resume				/
IUER Dock Enable				/
Dock Mode boot value				/
Dock Mode upon S3 and S4 resume				/
External Gfx Card Primary Display Configuration
Primary PEG				主PEG
Primary PCIE				主PCIE
DMI/OPI Configuration
DMI Max Link Speed				设置DMI速度
DMI Vc1 Control				DMI 1虚拟通道控制
DMI Vcm Control				DMI虚拟通道M控制
Program Static Phase1 Eq				/
DMI Link ASPM Control				设置DMI Link上北桥与南桥的ASPM（Active State Power Management）功能
DMI Extended Sync Control				DMI扩展同步只能在调试或测试环境中使用，并且在启用L0s时可能导致锁定
DMI De-emphasis Control				DMI减重控制
DMI IOT				/
Lane 0-3				/
Gen3 RxCTLE Control
Bundle0/1				/
PEG 0:1:0
PEG 0:1:1
PEG 0:1:2
Enable Root Port				开启根端口
Max Link Speed				最大链路速度
Max Link Width				最大链路带宽
Power Down Unused Lanes				关闭未使用的链路
Gen3 Eq Phase 2				/
Gen3 Eq Phase 3 Method				/
ASPM				ASPM（Active State Power Management）让PCIe SSD在某种情况下，能够从工作模式（D0 state）通过把自身PCIe链路切换到低功耗模式，并且通知对方也这样做，从而达到降低整条链路功耗的目的
ASPM L0s				/
De-emphasis Control				取消PEG的控制
OBFF				OBFF（Optimized Buffer Flush/Fill mechanism in PC technology）启用时，主机软件能够将系统状态传输至具有主线总控能力的下游装置，通过它们优化传输排程，并使系统在节能模式下工作的时间更长
LTR				/
PEG0 Slot Power Limit Value				PEG0插槽电源限定值
PEG0 Slot Power Limit Scale				Slot Power Limit Value倍率
PEG0 Physical Slot Number				PEG0物理插槽编号
PEG0 Hotplug				PEG0热插拔
PEG Port Configuration
PEG0/PEG1/PEG2 Max Payload size				设定PEG0/PEG1/PEG2最大覆载量
Program PCIe ASPM after OpROM				编程PCIe ASPM的时间
Program Static Phase1 Eq				/
Always Attempt SW EQ				总是尝试SW EQ
Number of Presets to test				/
Allow PERST# GPIO Usage				启用/禁用基于GPIO的重置
SW EQ Enable VOC				/
Jitter Dwell Time				/
Jitter Error Target				/
VOC Dwell Time				VOC存在时间
VOC Error Target				VOC错误目标
Generate BDAT PEG Margin Data				生成BDAT PEG边缘数据
PCIe Rx CEM Test Mode				/
PEG Lane number for Test				/
Non-Protocol Awareness				/
PCIe Spread Spectrum Clocking				启用PCIe时钟芯片扩频功能
Gen3 Root Port Preset				根端口Gen3均衡的预设值，取值范围为1-11
Gen3 Endpoint Preset				Gen3均衡的端点预设值，取值范围为0-10
Gen3 Endpoint Hint				Gen3均衡的端点提示值，取值范围为0-10
Lane 0-15				/
PEG Gen3 RxCTLE Control				PEG Gen3 RxCTLE for Bundle0(Lane0, Lane1)，取值范围0-255
Bundle0-7				Gen3 RxCTLE setting for Bundle0 (Lane0, Lane1)/ Bundle1 (Lane2, Lane3)/ … / Bundle7 (Lane14, Lane15)
RxCTLE Override				启用时它将覆盖PEG的RxCTLE自适应行为
PEG Port Feature Configuration
Detect Non-Compliance Device				检测不兼容设备
PCH-IO Configuration
DCI enable (HDCIEN)				/
USB/UART				/
Debug Port Selection				调试端口选择
GNSS				北斗
GNSS Device Model				北斗设备型号
PCH LAN Controller				PCH LAN控制器
Sensor Hub Type				传感器坞类型
DeepSx Power Policies				深度睡眠状态下的电源管理策略
LAN Wake From DeepSx				/
Wake on LAN Enable				在Moff时启用PCH内部局域网唤醒
SLP_LAN# Low on DC Power				当主机WoL和可管理性硬件被禁用时，本选项可以用来关闭不需要打开的电源轨
K1 off				启用/禁用K1 off特性（CLKREQ）
Wake on WLAN and BT Enable				开启/关闭PCI Express无线局域网和蓝牙以唤醒系统
DeepSx Wake on WLAN and BT Enable				开启/关闭PCI Express无线局域网和蓝牙，使系统从DeepSx唤醒
Disable DSX ACPRESENT PullDown				在DeepSX或G3退出时启动或关闭PCH internal ACPRESENT
CLKRUN# logic				开启或关闭CLKRUN#逻辑以停止PCI时脉
Serial IRQ Mode				串行IRQ模式。选择Quit为需要时才激活，选择Continuous为一直激活
Port 61h Bit-4 Emulation				61h端口的4 bit模拟
High Precision Timer				高精度计时器
State After G3				指定在电源故障后重新应用电源时切换到什么状态
Port 80h Redirection				80h端口重定向
Enhance Port 80h LPC Decoding				80h端口的LPC解码增强
Compatible Revision ID				兼容的修改ID
PCH Cross Throttling				/
Disable Energy Reporting				禁止电能报告
Enable TCO Timer				开启TCO计时器
Pcie Pll SSC				/
IOAPIC 24-119 Entries				IRQ24-119硬件中断性访问入口，建议保持开启以提升芯片组的响应速度
Unlock PCH P2SB				/
PMC READ DISABLE				禁止对PMC的读操作
Flash Protection Range Registers (FPRR)				/
SPD Write Disable				/
ChipsetInit HECI Message				/
Bypass ChipsetInit sync reset				/
PCI Express Configuration
PCI Express Clock Gating				PCI Express根端口时钟门控
Legacy IO Low Latency				/
DMI Link ASPM Control				DMI链路的有源状态控制电源管理
Port8xh Decode				/
Port8xh Decode Port#				/
Peer Memory Write Enable				/
PCIe-USB Glitch W/A				连接到PCIE/PEG接口背后的，对于不良USB设备的PCIe-USB glitch W/A
PCIe function swap				/
PCI Express Gen3 Eq Lanes
PCIE1-20 Cm				/
PCIE1-20 Cp				/
Override SW EQ settings
Coeff0-4 Cm				/
Coeff0-4 Cp				/
PCI Express Root Port 1-24
PCI Express Root Port 1-24			Enabled	控制PCI Express根端口
Topology				/
ASPM				控制PCIe Active State电源管理设置（ASPM，Active State Power Management）
L1 Substates				PCI Express L1子状态设置
Gen3 Eq Phase3 Method				/
UPTP				/
DPTP				/
ACS				/
URR				PCI Express不支持的请求报告（URR，Unsupported Request Reporting）
FER				PCI Express设备致命错误报告（FER，Fatal Error Reporting）
NFER				PCI Express设备非致命错误报告（NFER，Non-Fatal Error Reporting）
CER				PCI Express设备可纠正错误报告（CER，Correctable Error Reporting）
CTO				/
SEFE				Root PCI Express系统错误致命错误（SEFE，System Error on Fatal Error）
SENFE				非致命错误的PCI Express系统错误（SENFE，System Error on Non-Fatal Error）
SECE				Root PCI Express系统错误纠正错误（SECE，System Error on Correctable Error）
PME SCI				/
Hot Plug				热插拔
Advanced Error Reporting				高级错误报告
PCIe Speed				PCIE设备速度（低模式省电，高模式提供高性能）
Transmitter Half Swing				/
Extra Bus Reserved				外置总线保留
Reserved Memory				保留内存
Reserved I/O				保留I/O
PCH PCIE1 LTR				/
Snoop Latency Override				/
Snoop Latency Value				设置PCH PCIE的LTR Snoop时延
Snoop Latency Multiplier				设置PCH PCIE的LTR窥探延时倍增器
Non Snoop Latency Override				/
Non Snoop Latency Value				设置PCH PCIE的LTR Non Snoop时延
Non Snoop Latency Multiplier				设置PCH PCIE的LTR非Snoop延时倍数
Force LTR Override				/
PCIE1 LTR Lock				/
PCIE1 CLKREQ Mapping Override				/
CLKREQ Number				要求运行的时钟
USB Configuration
SSIC Port 1/2				SSIC端口1/2
XHCI Disable Compliance Mode				XHCI链路符合性模式
xDCI Support				xDCI（USB OTG 装置）
USB Port Disable Override				USB接口禁用复写功能
USB SS Physical Connector #0-13				USB SuperSpeed物理连接器
USB Sensor Hub				USB传感器坞
SATA And RST Configuration
SATA Controller(s)				SATA控制器的启用和禁用
SATA Mode Selection				SATA控制器模式。AHCI模式（SATA 模式）/Intel PST Premium（RAID）模式/Optane 模式/IDE模式（模仿古老的大宽硬盘并行接口）
PCIe Storage Dev On Port 1/3/5/7/9/11/13/15/17/21/23				端口1/3/5/7/9/11/13/15/17/21/23的PCIe存储设备
SATA Test Mode				SATA测试模式
RAID Device ID				RAID设备ID
SATA Controller Speed				SATA控制器速度
Serial ATA Port 0-7
Hot Plug				SATA热插拔功能
Mechanical Presence Switch				对主板初次通电时系统中是否存在驱动器进行机械检测
Spin Up Device				硬盘交错旋转加速功能
SATA Device Type				所安装的SATA设备类型
Topology				SATA拓撲
SATA Port 0 DevSlp				DevSlp是一个信号，通过发送这个信号让盘进入一个非常省电的状态
DITO Configuration				DITO配置
DITO Value				设备休眠空闲超时值DITO（Device Sleep Idle Timeout），指定HBA在驱动DEVSLP信号之前应等待的时间量（大约1毫秒粒度）
DM Value				DITO乘数值DM（DITO Multiplier），指定HBA应用于指定DITO值的DITO乘数，有效地将DITO的范围从1ms扩展到16368ms
Software Feature Mask Configuration
HDD Unlock			Enabled	激活硬盘密度解锁功能
LED Locate				LED定位
Use RST Legacy OROMDM				/
RAID0/1/5/10				RAID 0/1/5/10模式
Intel Rapid Recovery Technology				设置Intel Rapid Recovery Technology
OROM UI and BANNER				显示OROM UI
IRRT Only on eSATA				仅在eSATA使用英特尔快速恢复技术
Smart Response Technology				快速反应技术
OROM UI Normal Delay				OROM UI Splash画面在一般状态下的延迟时间
RST Force Form				/
System Acceleration with Intel(R) Optane(TM) Memory				通过Intel Optane技术加速系统
HD Audio Subsystem Configuration Settings
HD Audio				高清音频
Audio DSP				数字信号处理器DSP（Digital Signal Processors）
Audio DSP Compliance Mode				/
HDA-Link Codec Select				HDA解码器选择
iDisplay Audio Disconnect				显示器音频断开连接
PME Enable				电源管理事件PME（Power Management Event），将PC设置为在收到来自连接的设备或本地网络的信号后的指定时间唤醒
HD Audio Subsystem Advanced Configuration Settings
I/O Buffer Ownership				I/O缓冲区所有权
I2S Configuration Select				I2S配置选择
I/O Buffer Voltage Select				I/O缓冲区电压选择
HD Audio Link Frequency				/
iDisplay Link T-Mode				/
Audio DSP NHLT Endpoints Configuration
DMIC				DMIC设备
Bluetooth				蓝牙
I2S				I2S设备
Audio DSP Feature Support
WoV (Wake on Voice)				语音唤醒
DSP based Speech Pre-Processing Disabled				/
Voice Activity Detection				声音行为检测
Audio DSP Pre/Post-Processing Module Support
IntelSST Speech				智能声音技术SST（Smart Sound Technology）
Intel WoV				语音唤醒WOV（Wake On Voice）
Security Configuration
RTC Lock				在RTC RAM的低/高128字节存储区中锁定38h-3Fh字节
BIOS Lock	0x8FB	0x0	Disabled	BIOS锁
SerialIo Configuration
Touch Panel				触控面板
BT/UART Mux Select				/
I2C0-I2C5 Controller				I2C0-I2C5控制器
SPI0/1 Controller				SPI0/1控制器
UART0/1/2 Controller				UART0/1/2控制器
GPIO Controller				GPIO控制器
WITT/MITT Test Device				WITT/MITT测试设备
WITT/MITT Device selection				WITT/MITT设备选择
UART Test Device				UART测试设备
UCSI/UCMC device				/
SerialIO timing parameters
StandardSpeed SCL High for I2C1				/
StandardSpeed SCL Low for I2C1				/
StandardSpeed SDA Hold for I2C1				/
FastSpeed SCL High for I2C1				/
FastSpeed SCL Low for I2C1				/
FastSpeed SDA Hold for I2C1				/
FastSpeedPlus SCL High for I2C1				/
FastSpeedPlus SCL Low for I2C1				/
FastSpeedPlus SDA Hold for I2C1				/
D0->D3 idle timeout for I2C1 (screen off)				/
D0->D3 idle timeout for I2C1 (screen on)				/
D0->D3 idle timeout for SPI1 (screen off)				/
D0->D3 idle timeout for SPI1 (screen on)				/
D0->D3 idle timeout for UART1 (screen off)				/
D0->D3 idle timeout for UART1 (screen on)
Serial IO I2C0/1 Settings
Connected device				已连接的设备
Interrupt mode				中断模式
Device’s bus address				设备总线地址
Device’s HID address				设备HID地址
Device’s bus speed				设备总线速度
Serial IO I2C2-5 Settings				I2C IO电压选择
I2C IO Voltage Select
Serial IO SPI0 Settings
ChipSelect polarity				/
Serial IO SPI1 Settings
Enable Finger Print Sensor				开启指纹传感器
Finger Print Sensor				指纹传感器
Interrupt mode				中断模式
Serial IO UART0 Settings
Bluetooth Device				蓝牙设备
BT Interrupt Mode				BT中断模式
Wireless Charging Mode				无线充电模式
Hardware Flow Control				硬件流控制
Serial IO UART1/2 Settings
Hardware Flow Control				硬件流控制
GPIO Configuration
GPIO IRQ Route				/
SkyCam Configuration
SkyCam CIO2 Device				SkyCam CI02设备
Control Logic 0-3				/
Link0-3				/
PORT-A/B/C/D HS-RXEN/TEM-EN Override				/
PORT-A/B/C/D CTLE				/
PORT-A/B/C/D CTLE CAP Value				/
PORT-A/B/C/D CTLE RES Value				/
PORT-A/B/C/D TRIM				/
PORT-A/B/C/D Data Trim Value				/
PORT-A/B/C/D Clk Trim Value				/
Link0-3
Sensor Model				传感器型号
Lanes Clock division				/
GPIO control				GPIO控制
Flash Support				闪光支持
Privacy LED				隐私LED
Rotation				旋转
PMIC Position				电源管理IC，PMIC（Power Management IC）
Voltage Rail				/
LaneUsed				/
MCLK				微控制器核心MCLK（the microcontroler core）
EEPROM Type				电子抹除式可复写唯读记忆体EEPROM/E 2 PROM（Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory）是可以通过电子方式多次复写的半导体储存装置，用特定电压抹除晶片上的数据，以便写入新的数据
VCM Type				/
Number of I2C Components				I2C组件数量
I2C Channel				I2C设备频道
Control Logic options
Control Logic Type				/
CRD Version				自定义资源定义CRD（Custom Resource Definition）
PMIC Flash Panel				电源管理IC，PMICs（Power management ICs）
I2C Channel				I2C设备频道
I2C Address				I2C设备地址
WLED1 Type				/
WLED1 Flash Max Current				/
WLED1 Torch Max Current				/
WLED2 Type				/
WLED2 Flash Max Current				/
WLED2 Torch Max Current				/
Number of GPIO Pins				GPIO Pin值
GPIO 0-3
Group Pad Number				平板组号
Group Number				组号
Function				功能
Active Value				活跃值
Initial Value				初始值
SCS Configuration
eMMC 5.0 Controller				eMMC5.0控制器
eMMC 5.0 HS400 Mode				/
Driver Strength				驱动强度，数值越大表示信号强度越高
SDCard 3.0 Controller				SD卡3.0控制器
SDCard Sideband Events				/
ISH Configuration
ISH Controller				集成传感器中枢ISH（Integrated Sensor Hub）
TraceHub Configuration Menu
TraceHub Enable Mode				/
MemRegion 0-1 Buffer Size				/
Pch Thermal Throttling Control
Thermal Throttling Level				/
T0-T2 Level				/
DMI Thermal Setting				/
Thermal Sensor 0-3 Width				/
SATA Thermal Setting				/
Port 0-1
T1-T3 Multipler				/
Tdispatch				/
Tinactive				/
Boot
Setup Prompt Timeout			2 Note 1	进入系统前BIOS等待按Delete的时间
Bootup NumLock State				开机时开启小键盘
Quiet Boot				快速启动
Fast Boot			Disabled	快速启动
SATA Support				SATA支持
VGA Support				VGA支持
PS2 Devices Support				PS2设备支持
NetWork Stack Driver Support				网络堆栈驱动支持
Redirection Support				/
Advanced
Internal Pointing Device				设置定点设备
Wake On Lid Open				开盖唤醒
Intel Virtualization Technology				开放部分CPU缓存接口以提升虚拟机的IO性能（会降低CPU缓存性能）
Intel AES-NI				Intel进阶加密指令集AES-NI（Advanced Encryption Standard New Instructions）通过硬件加速AES的加密解密
VT-d			Enabled	通过DMAR ACPI表向VMM报告I/O设备分配，为定向I/O（VT-d）启用/禁用Intel VT
Graphics Configuration
DVMT Pre-Allocated				选择内部显卡使用的预分配图形内存大小（存在外部显卡时无效）
SATA Configuration
SATA Mode Selection				SATA模式选择
Boot
Launch PXE OpROM policy				运行预启动执行环境兼容支持
I/O Interface Security
Wireless Network Interface				无线网络接口
LAN Network Interface				LAN网络接口
SATA ODD Interface				SATA ODD接口
HD Audio Interface				HD音频接口
USB Interface Security
USB Interface				USB接口
External Ports			Disabled	系统将该接口识别为内置/外置接口
BlueTooth				蓝牙
CMOS Camera				CMOS相机
Card Reader				读卡器
Smart Card Reader				智能读卡器
Finger Print				指纹记录
LTE				/
Secure Boot
Secure Boot Control			Disabled	安全引导功能
PCI Subsystem Settings
Above 4G Decoding				64位PCIe设备的内存映射I/O到4GB或更大的地址空间
Hot-Plug Support				热插拔支持
Trusted Computing
Security Device Support				安全设备支持
SMART Settings
SMART Self Test				SMART自检
Memory Configuration
MRC ULT Safe Config				/
Maximum Memory Frequency				最大内存工作频率
HOB Buffer Size				/
ECC Support				错误校正码ECC（Error-Correcting Code）
Max TOLUD				设定TOLUD的最大值。动态分配将依据所安装的显示控制器的最大MMIO长度来自动调整TOLUD值
SA GV				SA速度增强速度步长
SA GV Low Freq				/
Retrain on Fast Fail				/
Command Tristate				开启DRAM节电功能
Enable RH Prevention				/
Row Hammer Solution				/
RH Activation Probability				以可调的概率刷新行
Exit On Failure (MRC)				退出时显示失败信息
MC Lock				/
Probeless Trace				/
GDXC IOT size				/
GDXC MOT size				/
Memory Trace				/
Enable/Disable IED (Intel Enhanced Debug)				/
Ch Hash Support				/
Ch Hash Mask				/
Ch Hash Interleaved Bit				校验和和数据有效性/完整性检查
VC1 Read Metering				/
VC1 RdMeter Time Window				/
VC1 RdMeter Threshold				/
Strong Weak Leaker				/
Memory Scrambler				内存扰频器，用于支持内存错误纠正
Force ColdReset				MRC执行期间需要冷引导时使用
Channel A DIMM Control				启用/禁用A DIMM插槽通道
Channel B DIMM Control				启用/禁用B DIMM插槽通道
Force Single Rank				启用后每个内存只使用Rank0
Memory Remap	0x8A7	0x1	Enabled	支持64位系统重新指派内存地址（如果主板上安装了4GB或以上的内存，PCI内存资源将与总物理内存重叠。此功能将重叠的物理内存重新分配到高于总物理内存的位置）
Time Measure				时长测量
DLL Weak Lock Support				/
Pwr Down Idle Timer				/
Mrc Fast Boot				MRC快速启动，没有内存训练，可以加快启动
Lpddr Mem WL Set				/
EV Loader				/
EV Loader Delay				/
Memory Training Algorithms
Early Command Training				延迟并偏移DDR时钟，以使所有命令行与时钟同步
SenseAmp Offset Training				感测放大器将感测来自表示存储单元中存储的数据位（1或0）的位线的低功率信号，并将较小的电压摆幅放大到可识别的逻辑电平，以便可以由存储器外部的逻辑正确地解释数据
Early ReadMPR Timing Centering 2D				/
Read MPR Training				/
Receive Enable Training				调整I/O并使接收器准备好以所需速度/定时开始运行
Jedec Write Leveling				向DDR3添加写平衡，以消除命令/地址/控制/时钟总线与每个DRAM数据总线之间的时滞
Early Write Time Centering 2D				/
Early Write Drive Strength/Equalization				/
Early Read Time Centering 2D				/
Write Timing Centering 1D				调整跨DIMM写入DRAM的延迟，测试并调整终止设置（仅影响写延迟）
Write Voltage Centering 1D				/
Read Timing Centering 1D				内存控制器会将测试数据写入RAM，然后将其接收回去，以执行步长和延迟补偿
Dimm ODT Training*				片上端接ODT（On-Die Termination）减少内存总线信号中的电噪声，并消除这些电信号在高速传输线上的电信号反弹痕迹
Max RTT_WR				/
DIMM RON Training*				此功能有助于使DIMM的I/O上的电阻趋于稳定
Write Drive Strength/Equalization 2D*				/
Write Slew Rate Training*				/
Read ODT Training*				/
Read Equalization Training*				/
Read Amplifier Training*				正确恢复/均衡通过引脚接收的数据
Write Timing Centering 2D				测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Read Timing Centering 2D				测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Command Voltage Centering				存储器控制器的电压幅度测试
Write Voltage Centering 2D				测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Read Voltage Centering 2D				测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Late Command Training				调整高层延迟并运行模式测试
Round Trip Latency				RTL参数定义在发出读取CAS命令后数据返回到存储控制器之前经过的存储控制器周期数。 RTL设置用于微调DRAM缓冲区输出延迟
Turn Around Timing Training				命令/数据从内存控制器发送到DIMM，然后返回到内存控制器时的延迟
Rank Margin Tool				显示有关上面列出的各种设置的测试结果和边距数据
Memory Test				内存测试
DIMM SPD Alias Test				对正确SPD数据的逻辑检查
Receive Enable Centering 1D				/
Retrain Margin Check				/
Write Drive Strength Up/Dn independently				/
CMD Slew Rate Training				/
CMD Drive Strength / Tx Equalization				/
CMD Normalization				/
Memory Thermal Configuration
Memory Thermal Management			Enabled	内存热管理开关
PECI Injected Temperature				通过PECI注入处理器的内存温度
EXTTS# via TS-on-Board				将板载TS路由注入PCH上的EXTTS#引脚
EXTTS# via TS-on-DIMM				插入到PCH引脚上的TS-on-DIMM路由
Virtual Temperature Sensor (VTS)				虚拟温度传感器
Memory Power and Thermal Throttling
DDR PowerDown and idle counter				控制DDR掉电模式和空闲计数器的方式。PCODE为硬件算法控制，BIOS为BIOS控制
REFRESH_2X_MODE				启用REFRESH 2X模式，当温度为WARM或HOT时，通过提高DRAM刷新率以维持可接受的总体错误率。0表示禁用，1表示WARM或HOT时启用，2表示HOT时启用
LPDDR Thermal Sensor				启用后MC使用MR4读取LPDDR热传感器
SelfRefresh Enable				允许用户在处理器不可用以刷新DRAM阵列时将数据保存在DRAM中
SelfRefresh IdleTimer				可用范围64K-1到512
Throttler CKE Min Defeature				/
Throttler CKE Min Timer				CKE计时器最小值。可用范围[255;0]
Dram Power Meter
Use user provided power weights, scale factor, and channel power floor values				是否使用用户提供的功率权重/比例因子/基于DIMM的通道电源下限值，禁用则由BIOS设置功率权重，由系统设置比例因子/基于DIMM的通道电源下限值
Energy Scale Factor				能量比例因子，范围[7;0]=[7.3pJ;931.3pJ]
Idle Energy Ch0/1Dimm0/1				当cke开启且DIMM处于空闲状态时，DIMM消耗一个时钟周期的空闲能量。范围[63;0]
PowerDown Energy Ch0/1Dimm0/1				当cke关闭且DIMM处于关闭状态且空闲时，DIMM在一个时钟周期内消耗的能量。范围[63;0]
Activate Energy Ch0/1Dimm0/1				激活能量贡献。范围[255;0]
Read Energy Ch0/1Dimm0/1				读能源贡献。范围[255;0]
Write Energy Ch0/1Dimm0/1				写能源贡献。范围[255;0]
Memory Thermal Reporting
Lock Thermal Management Registers			Disabled	锁定热管理寄存器，开启时几个与DDR电源/热量管理相关的PCU寄存器将无法写入
Extern Therm Status				pcode使用/忽略外部热状态
Closed Loop Therm Manage				使用CTLM pcode算法计算内存热状态（CLTM优先于OLTM）
Open Loop Therm Manage				使用OLTM pcode算法计算内存热状态（CLTM优先于OLTM）
Warm Threshold Ch0 Dimm0				范围[255;0]
Warm Threshold Ch0 Dimm1				范围[255;0]
Warm Threshold Ch1 Dimm0				范围[255;0]
Warm Threshold Ch1 Dimm1				范围[255;0]
Hot Threshold Ch0 Dimm0				范围[255;0]
Hot Threshold Ch0 Dimm1				范围[255;0]
Hot Threshold Ch1 Dimm0				范围[255;0]
Hot Threshold Ch1 Dimm1				范围[255;0]
Warm Budget Ch0 Dimm0				范围[255;0]
Warm Budget Ch0 Dimm1				范围[255;0]
Hot Budget Ch0 Dimm0				范围[255;0]
Hot Budget Ch0 Dimm1				范围[255;0]
Warm Budget Ch1 Dimm0				范围[255;0]
Warm Budget Ch1 Dimm1				范围[255;0]
Hot Budget Ch1 Dimm0				范围[255;0]
Hot Budget Ch1 Dimm1				范围[255;0]
Memory RAPL
Rapl Power Floor Ch0				功率预算，范围[255;0]，其中0=5.3W
Rapl Power Floor Ch1				功率预算，范围[255;0]，其中0=5.3W
RAPL PL Lock				锁定RAPL限制寄存器
RAPL PL 1 enable				RAPL 1功率限制
RAPL PL 1 Power				RAPL 1的DDR域功率限制，范围[0,2047]，即[0,2047.875]W
RAPL PL 1 WindowX				RAPL 1的DDR功率限制时间长度的X值，实际时间长度计算公式为`(1/1024)(1+(x/4))(2^y)`，单位为秒
RAPL PL 1 WindowY				RAPL 1的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为`(1/1024)(1+(x/4))(2^y)`，单位为秒
RAPL PL 2 enable				RAPL 2功率限制
RAPL PL 2 Power				RAPL 2的DDR域功率限制，范围[0,2047]，即[0,2047.875]W
RAPL PL 2 WindowX				RAPL 2的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为`(1/1024)(1+(x/4))(2^y)`，单位为秒
RAPL PL 2 WindowY				RAPL 2的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为`(1/1024)(1+(x/4))(2^y)`，单位为秒
CPU Fan Speed	0x2C4	0x64	Maximum	风扇转速
FAN1 Device	0x2EA	0x1	Enabled	FAN1设备
FAN2 Device	0x2EB	0x1	Enabled	FAN2设备
Generic Device 4	0x371	0x1	Enabled	开启第四个核心

参考教程

BIOS用户指南

Unlock Hidden menu in Phoenix BIOS Setup Menu Tutorial

[How to Enable Intel VT and AHCI on a Napa/Santa Rosa platform Phoenix BIOS Vaio laptop](http://forum.notebookreview.com/sony/189228-how-enable-intel-vt-ahci-napa-santa- rosa-platform-phoenix-bios-vaio-laptop.html#post2678924)

[Acer Laptop with Phoenix BIOS: Enable Virtualization (Test Machine: Acer Aspire 9420)](http://forum.notebookreview.com/acer/465936-acer-laptop-phoenix-bios-enable- virtualization-test-machine-acer-aspire-9420-a.html#post5991508)

Kontron KTQM87-mITX User Manual

Kontron KTHM76-mITX User Manual

RUNNING AVERAGE POWER LIMIT – RAPL

英特尔® 至尊调试实用程序 (XTU)-英特尔®️ 官网

roncapat/W230SD-Unlocked-AMI-BIOS

Fujitsu-Platform-Settings-V1.0.2-CFL-RevB.2019-11-01.xml

Achieving Persistent DRAM on PowerQUICC III and QorIQ Processors

Intelligent Platform & Services Business Unit Embedded Computing (3.5” CPU Board) EBC 357 User Manual

DK37 User manual

IoT Automation Solutions Business Group Embedded Computing (3.5” CPU Board) EBC 357X User Manual

Kontron mITX-SKL-S-C236 User Manual

ASUS P10S WS User Guide

Configuring the Z87 FTW BIOS

Kontron KTHM76-mITX User Manual

英特尔® Ready Mode 技术-英特尔® 官网

ASUS P10S-M WS 用户指南

超能课堂(210) 笔记本中常常听说的PL1、PL2到底如何影响CPU性能

8750H no more limits/throttle

R161-R12 High Efficiency Liquid Cooling System User Manual

Supermicro C9Z490-PG User Manual

TQMx80UC User’s Manual

【经验之谈】当PL1成为“摆设”——“黑匣子”DPTF

BIOS User Guide H410MH / H410MHP

higher trefi vs lower CAS latency which would you choose?

ECS H110I-C4P User Manual Page

Platform Hierarchy

Supermicro C7Z270-CG User Manual

Supero C7Z270-CG-L User Manual

Karbon 700 BIOS Manual

X11SCA/X11SCA-W/X11SCA-F USER MANUAL

MIO-5373 User Manual

Intel® 7th Gen. Core™ U-series ® SoC User Manual

用户手册 Lenovo - ThinkPad W530, ThinkPad T530, ThinkPad T530i

IGN400 BIOS Manual

Karbon 300 BIOS Manual

Avalue EPI-QM67 User Manual

Ampro COM 830 Reference Manual

SBC35-427 Supplemental BIOS Manual

NP3020M4-BIOS设置

ASUS Z10PE-D16 WS USER GUIDE

EMBC-1000 USER Manual

C7H270-CG-ML USER’S MANUAL

IVH-9000 USER Manual

Blackbird (VL-EPU-4562) BIOS Reference Manual

ECM-SKLH User’s Manual

MINI-ITX 带 VGA/LVDS/HDMI/2LAN/6COM

C7Z170-OCE USER’S MANUAL

ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) BIOS Manual

如何理解Power rails, voltage rails?

PCIe SSD支持的ASPM是什么?

NVME中的OBFF是什么东西？

IK70 Motherboard User Manual

РУКОВОДСТВО ПОЛЬЗОВАТЕЛЯ ДЛЯ ASUS P10S-M WS

服务手册 Dell - XPS One 2710

American Megatrends MI980 User Manual

NC7L Series User’s Manual

TS300-E9-PS4服务器用户手册

Port 8xh Decode - 004 - ID:631119 | Intel® 500 Series Chipset Family On-Package Platform Controller Hub Datasheet Volume 1

C785S_C582S_C381S-IM-AA_UM_WEB

On my X58 when enabling AHCI in BIOS I get the options “Mechanical presence switch” and “Cold Presence switch” what are these options?

AHCI 1.3.1 Device Sleep Technical Proposal

各種虛擬化技術支援AES-NI 狀況

Rowhammer mitigation: RH activation probability

Chipset 菜单

H3C UniServer T1100 G3服务器Greenlow平台BIOS用户指南-5W102

Supero C7Z270-PG User Manual

18–A55M-S41 BIOS设置讲解 <2013-4-21>

Lenovo ThinkSystem Documentation

mITX-SKL-S-C236 USER GUIDE

AMD Ryzen Master超频工具食用建议

你不一定都知道，微星AfterBurner软件全接触

EVGA PrecisionX 16 的正确使用方法

CoffeeLake Intel(R) Firmware Support Package (FSP) Integration Guide: FSP_M_CONFIG Struct Reference

Removing WLAN/WWAN BIOS whitelist on a Lenovo laptop to use a custom Wi-Fi card